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魯大師2019年度手機芯片榜:驍龍855 Plus奪冠 麒麟990 5G第二

除了手機性能榜、流暢榜,日前魯大師還發布了2019年度手機芯片榜。毫無意外,高通驍龍855 Plus以348837分(CPU總分163843、GPU總分184994)摘得桂冠,成為年度“芯片王”。

此外,備受關注的麒麟990 5G以芯片總分2萬左右之差,與第一名失之交臂,成為“榜眼”。

聯發科的5G新芯片天璣1000L擠入排行,排在第八名,CPU加GPU總分略高過驍龍765G,更強版本的天璣1000還在量產的路上,值得期待。

魯大師表示,由于驍龍865尚未有搭載的機型上市,所以不在本次魯大師年度芯片排行之列,因此就目前來看,截止2019年,芯片市場的第一的桂冠還是被驍龍855 Plus摘得。

高通驍龍855 Plus雖然只是一款過渡芯片,但很顯然整體性能仍具備優勢。工藝制程依然使用7nm,處理器的框架同樣是Kryo 485。只是處理器的CPU、GPU的頻率在原有的版本上進行了增強,并且支持外掛5G基帶芯片。

搭載于華為Mate30系列的麒麟990 5G采用達芬奇架構NPU,創新設計NPU大核+NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,業界首發NPU微核賦能超低功耗應用,充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

CPU方面,麒麟990采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76,全新系統級Smart Cache實現智能分流,有效節省帶寬,降低功耗。

魯大師表示,隨著高通驍龍865旗艦級5G芯片在美國的發布,5G芯片的重要玩家在年底前均已經亮出了底牌。這一切均發生在9月至12月的短短三個月內,在5G手機大規模商用前,5G芯片企業鉚足了勁進行全面競賽。

以下為詳細榜單:

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