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臺積電3nm工藝計劃2022年大規模投產 首波產能大部分將留給蘋果

【TechWeb】9月27日消息,據國外媒體報道,在5nm工藝大規模投產之后,臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產,2022年下半年大規模投產。

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雖然現在距離臺積電3nm工藝大規模投產還有近兩年的時間,但已有眾多廠商在關注臺積電的這一先進制程工藝。

外媒的報道顯示,臺積電3nm工藝準備了4波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。

臺積電3nm工藝首波產能中的大部分留給蘋果,其實也在意料之中。蘋果是臺積電的大客戶,從2016年iPhone 7系列所搭載的A10處理器開始,蘋果的A系列處理器就全部交由臺積電獨家代工,臺積電能有今天的規模,除了他們領先的技術,還有蘋果大量訂單的功勞。

3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節點跨越,將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會議上,臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝,他透露同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

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